Características:
- Alta frequência
- Alta confiabilidade
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Baluns de montagem em superfície para RF, micro-ondas, ondas milimétricas e ondas mm.
Os baluns de montagem em superfície (transformadores balanceados/desbalanceados) são componentes de RF/micro-ondas especializados, projetados para converter entre sinais elétricos balanceados e desbalanceados em circuitos de alta frequência. Fabricados com tecnologias avançadas de filme fino ou cerâmica multicamadas, esses dispositivos compactos oferecem transformação de impedância crítica e recursos de rejeição de modo comum. Como blocos de construção essenciais em sistemas sem fio, eles facilitam a integridade ideal do sinal, ao mesmo tempo que atendem aos modernos processos de montagem automatizados. Seu design de montagem em superfície os torna ideais para produção em larga escala em aplicações de telecomunicações, IoT e eletrônicos de consumo.
Principais características e funcionalidades:
1. Desempenho em alta frequência e engenharia de precisão
Operação em banda larga: Suporta amplas faixas de frequência (de alguns MHz a bandas de vários GHz) com desempenho consistente em todas as larguras de banda especificadas, eliminando a necessidade de múltiplos componentes de banda estreita.
Transformação de impedância de precisão: Fornece relações de conversão de impedância precisas (por exemplo, 1:1, 1:4, 4:1) com tolerância rigorosa (±5% típica) para atender aos requisitos de sistemas diferenciais e de terminação única.
Excelente equilíbrio de amplitude/fase: Mantenha um equilíbrio de amplitude superior (tipicamente ±0,5 dB) e um equilíbrio de fase (tipicamente ±5 graus) para uma rejeição eficaz de ruído de modo comum.
Baixa perda de inserção: Obtenha perda mínima de sinal (tão baixa quanto 0,5 dB, dependendo da frequência) por meio de acoplamento magnético otimizado e materiais dielétricos de baixa perda.
2. Capacidades avançadas de embalagem e integração
Formatos compactos: Disponíveis em embalagens padrão da indústria e tamanhos personalizados para projetos com espaço limitado.
Compatibilidade com montagem em superfície: Compatível com equipamentos automatizados de pick-and-place e processos de soldagem por refluxo, permitindo a fabricação em alto volume.
Construção robusta: Utilize substratos de cerâmica, ferrita ou compósitos com acabamentos de terminação (Ni/Sn, Au) adequados para condições ambientais adversas.
Proteção contra ESD e térmica: Os recursos de proteção integrados suportam eventos de ESD (até 2kV HBM) e temperaturas de operação.
3. Maior confiabilidade e otimização específica para cada aplicação.
Alto desempenho de isolamento: Oferece isolamento entre portas, normalmente superior a 20 dB, para evitar acoplamento indesejado de sinais.
Capacidade de gerenciamento de energia: Suporta níveis de potência de miliwatts a vários watts, dependendo do tamanho e do projeto do encapsulamento.
Otimização específica do modelo: Disponível em configurações otimizadas para aplicações específicas (Wi-Fi, celular, Bluetooth, etc.) com parâmetros S caracterizados.
Aplicações:
1. Sistemas de comunicação sem fio
Infraestrutura celular: Transceptores de estação base, sistemas MIMO massivos e células pequenas que exigem adaptação de impedância e rejeição de modo comum nos front-ends de RF.
Módulos Wi-Fi/Bluetooth: Permitem conexões de antena diferencial e melhoram a sensibilidade do receptor nas bandas de frequência de 2,4/5/6 GHz.
Equipamentos 5G NR: Facilitam o processamento de sinais mmWave e sub-6 GHz em equipamentos de usuário e infraestrutura de rede.
2. Dispositivos eletrônicos de consumo e IoT
Smartphones/Tablets: Permite um design compacto da seção de RF com integridade de sinal aprimorada para receptores celulares, Wi-Fi e GPS.
Eletrônicos vestíveis: Fornecem soluções miniaturizadas de conversão de sinal para módulos de monitoramento de saúde e conectividade.
Dispositivos para casas inteligentes: Suporte à conectividade sem fio em sensores, hubs e controladores de IoT que exigem desempenho de RF confiável.
3. Equipamentos de teste e medição
Analisadores de redes vetoriais: Servem como componentes de calibração e dispositivos de teste para medições diferenciais precisas.
Testadores sem fio: Permitem o teste de portas balanceadas de amplificadores, filtros e outros componentes de RF.
Sistemas de integridade de sinal: Suportam testes digitais de alta velocidade envolvendo sinalização diferencial (SerDes, PCIe, etc.).
4. Eletrônica automotiva e industrial
Sistemas V2X: Suportam comunicações dedicadas de curto alcance (DSRC) e aplicações celulares V2X (C-V2X).
IoT Industrial: Permite conectividade sem fio robusta em sistemas de automação de manufatura e monitoramento remoto.
Unidades telemáticas: Fornecem transformação de radiofrequência confiável para módulos de comunicação GPS, celular e via satélite.
5. Eletrônica aeroespacial e de defesa
Sistemas de aviônica: Suportam equipamentos de comunicação, navegação e vigilância que atendem a rigorosos requisitos ambientais.
Comunicações militares: Habilitar conexões sem fio seguras em sistemas portáteis e montados em veículos.
Sistemas de radar: Facilitam a transformação balanceada/desbalanceada em aplicações de radar de varredura eletrônica e de rastreamento.
QualwaveFornece baluns de montagem em superfície de diferentes tipos para atender às necessidades dos clientes.
Número da peça | Freqüência(GHz, mín.)  | Freqüência(GHz, máx.) | Perda de inserção(dB, máx.) | Equilíbrio de amplitude(dB, máx.) | Equilíbrio de Fases(°, máx.) | Rejeição de Modo Comum(dB, mín.) | VSWR(típico) | Poder(W, máx.) | Atraso de grupo(ps, típico) | Tempo de espera(semanas) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500 mil | 6 | 6 (típ.) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1,5 | 1 | - | 2~6 |
| QSMB-800-1000 | 0,8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (máx.) | 250 | - | 2~6 |
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